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电容器
三星签约、ADI收购：硅电容市场，谁在抢AI和光模块的BOM？
硅电容正走进 AI 芯片供电、先进封装和高速光模块。三星签约、ADI 收购 Empower 后，竞争已从单颗参数转向器件、封装、模型与持续供货能力。
微控制器
国产MCU告别“型号内卷”，下半场竞争：如何成为工程师的默认选择？
国产MCU的发展已从单一参数竞争转向平台和生态的竞争。虽然当前国产MCU型号丰富，覆盖低功耗控制到高阶工业联网、车规安全等场景，但真正决定其市场渗透率的是稳定性和易用性。行业不再追求极致的主频参数，而是更注重稳定性、…
SoC与专用IC
裕太微YT99已经上车，为何还在补良率？国产TSN交换芯片正面对上英飞凌与NXP
一颗芯片已经量产上车，却还要继续测试、修改设计、提升良率，这到底算成功，还是尚未成熟？ 先把最容易引起误解的地方说清楚：裕太微监管回复中提到的，是提升SerDes端口在特定速率下的量产良率，不是说YT99整颗芯…
电容器
从 1.6T 迈向 3.2T：22nF 硅电容为何要做到 01005 封装，还要验证至 110GHz？
从1.6T升级到3.2T光模块，行业普遍认为所有器件的工作频率需翻倍。然而，真正的挑战在于通道数量增加导致的布局拥挤和单通道速率提升带来的插损、信号反射等问题。朗矽推出的LXF223SA1K0092电容，具备22nF…
SoC与专用IC
YT8011/YT99/YT78&79：拆解裕太微车载全栈芯片BOM竞争格局与真实差距
裕太微的 YT8011、YT99 与 YT78/79，在量产成熟度、平台复用和生态互通上仍有明显差异。
电源管理IC
芯朋微十余款AI服务器电源产品集体量产：800V直降1V，国产芯片为何必须抱团突围？
AI服务器电源已经不是一颗芯片单挑全场的生意了。一头是800V高压直流母线，另一头是接近1V、动辄数百安培的GPU核心供电，中间还夹着48V母线、DCX、eFuse、POL和多相VRM。任何一个环节掉链子，昂贵的GP…
电容器
AI服务器电源开始扩产牛角电容：江海股份为何同时押注铝电解、固液混合和MLPC？
在AI服务器供电系统中，两种形态截然不同的电容正在各司其职：耐压450V的高压牛角大电容，以及仅适配低压场景的微型贴片电容。外观、参数差异极大，却共同支撑起高端服务器的稳定供电。
存储器
存储器DDR4现货两月暴涨20%：涨价与成交清淡的供需错位真相
近两个月，DDR4现货价格走出一轮凌厉涨势，但市场热度却并未同步升温。据TrendForce最新报价数据，8月25日主流8Gb（1G×8）、3200MT/s DDR4颗粒现货均价达43.377美元；相较7月1日36.…
摄像头与成像
高清摄像头量产测试陷阱：只看画面能用远远不够，Video Dragon 6222 如何实现测试闭环
把摄像头接上显示器，屏幕有画面，测试人员简单扫一眼：没有黑屏、没有花屏，直接判定产品通过。 但这颗摄像头真的就完全合格了吗？
配电
AI服务器太费电，连“送电大动脉”都要液冷：Molex做到15,000A，中航光电能接住吗？
2026年6月，Molex在Computex展示多通道液冷母排，将七条独立冷却液通道嵌入配电主干。官方给出的当前能力为最高15,000A，在该电流下温升15℃；按照Molex仿真结果，相比单通道设计，冷却效率最高可提…
电容器
硅电容会替代MLCC吗？同样1 μF，上电后还剩多少？DC Bias正在重划选型边界
“硅电容会不会替代MLCC？”这个问题看似直接，却容易把选型带偏。 真正做BOM时，工程师不会先问“硅还是陶瓷”，而会先确认：电容放在PCB、负载附近还是封装基板？电源轨是1.35 V还是更高？目标频段需要多少有效容…
无源元件
48V/35A共模电感也能贴片化？TDK EP21有哪三道题要算？
当 48V 电源板工作电流从十几安培提升至 35A，会带来哪些连锁变化？ 48V×35A，功率通道已经达到 1.68kW 级别。MOSFET 需要压低导通损耗，PCB 走线与铜排要承载更大电流，连接器要管控温升，就连…
电流电压传感
TMR开始抢霍尔传感器的BOM：国产替代真正卡在芯片，还是车规验证？
2026年6月，英飞凌扩展XENSIV TMR磁传感器产品线：TLI55910、TLI55950用于位置检测，TLI5570及后续型号TLI5572瞄准电流检测，TLE5571面向过流保护，车规级TLE5502D则进…
功率半导体
英飞凌100V CoolGaN落地光伏优化器：BRC Solar光伏优化器为何选择GaN功率器件？
提到氮化镓（GaN）技术，大众固有印象大多集中在手机快充领域：凭借高效率、小体积的优势，让快充设备愈发轻薄小巧。但英飞凌与德国光伏厂商BRC Solar的战略合作，彻底打开了100V CoolGaN的全新应用边界，将…
NOR Flash
车规Flash不再只做参数对标：兆易创新4.5亿颗出货背后，国产替代卡点变了
2026年7月，兆易创新披露其车规存储产品累计出货已突破4.5亿颗。同期展出的方案覆盖GD25、GD55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash，应用场景包括智能座舱、ADAS、域控制器和…
测试测量
BGA封装让探针“失明”：Boundary Scan如何补上汽车电子PCB测试盲区
汽车电子板卡正在变得越来越小，芯片引脚却越来越多。当SoC、MCU、FPGA被装进BGA、QFN等高密度封装后，大量焊点藏到芯片底部。过去产线依靠探针接触测试点、逐条检查电路的方法，开始遇到一个很现实的问题：探针没有…
电池管理IC
18串BMS AFE进入国产量产清单，真正难替的为何不是ADC精度
18串BMS AFE进入国产量产清单，说明供给端已经跨过了“有没有”的门槛。但真正决定替代结果的，不是ADC精度能否写到±1mV或±3mV，而是这颗芯片能否在全生命周期识别故障、守住通信、交齐安全资料，并让整套BMS…
隔离电源模块
TI全新隔离电源模块落地：AI服务器偏置电源，告别外置变压器分立方案
聊到AI服务器电源，行业目光往往聚焦在48V/54V高压母线、GaN功率器件、多相大电流供电等核心方案上。毕竟GPU动辄数千瓦功耗，看似只有大功率架构才值得关注，那些仅1.5W的小功率辅助电源，常常被视作“无关紧要的…
硅电容
AI芯片PDN低ESL去耦怎么选？从三端子MLCC到朗矽49端子硅电容
当电容从PCB刚刚逐渐靠近管芯时，真正需要重新计算的，已经不是“需要容量多少”，还包括“这颗电容经过多少条路径，把电流送到哪里”。这就是朗硅多端子电容硅最值得关注的地方。
MLCC
MLCC涨价追到具体型号：X5R库存下行，哪些是真紧张，哪些只是渠道换价？
截至 2026 年 8 月 13 日，ic.net 电容器看板一共覆盖 26437 个 MLCC 样本 SKU，其中 X5R 规格 1065 个，X7R 规格 7797 个。 这里要提前说明两个统计口径：品类层面采用…
追踪中的厂商
