摄像头与成像
高清摄像头量产测试陷阱：只看画面能用远远不够，Video Dragon 6222 如何实现测试闭环
把摄像头接上显示器，屏幕有画面，测试人员简单扫一眼：没有黑屏、没有花屏，直接判定产品通过。 但这颗摄像头真的就完全合格了吗？
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配电
AI服务器太费电，连“送电大动脉”都要液冷：Molex做到15,000A，中航光电能接住吗？
2026年6月，Molex在Computex展示多通道液冷母排，将七条独立冷却液通道嵌入配电主干。官方给出的当前能力为最高15,000A，在该电流下温升15℃；按照Molex仿真结果，相比单通道设计，冷却效率最高可提…
无源元件
48V/35A共模电感也能贴片化？TDK EP21有哪三道题要算？
当 48V 电源板工作电流从十几安培提升至 35A，会带来哪些连锁变化？ 48V×35A，功率通道已经达到 1.68kW 级别。MOSFET 需要压低导通损耗，PCB 走线与铜排要承载更大电流，连接器要管控温升，就连…
电流电压传感
TMR开始抢霍尔传感器的BOM：国产替代真正卡在芯片，还是车规验证？
2026年6月，英飞凌扩展XENSIV TMR磁传感器产品线：TLI55910、TLI55950用于位置检测，TLI5570及后续型号TLI5572瞄准电流检测，TLE5571面向过流保护，车规级TLE5502D则进…
功率半导体
英飞凌100V CoolGaN落地光伏优化器：BRC Solar光伏优化器为何选择GaN功率器件？
提到氮化镓（GaN）技术，大众固有印象大多集中在手机快充领域：凭借高效率、小体积的优势，让快充设备愈发轻薄小巧。但英飞凌与德国光伏厂商BRC Solar的战略合作，彻底打开了100V CoolGaN的全新应用边界，将…
NOR Flash
车规Flash不再只做参数对标：兆易创新4.5亿颗出货背后，国产替代卡点变了
2026年7月，兆易创新披露其车规存储产品累计出货已突破4.5亿颗。同期展出的方案覆盖GD25、GD55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash，应用场景包括智能座舱、ADAS、域控制器和…
测试测量
BGA封装让探针“失明”：Boundary Scan如何补上汽车电子PCB测试盲区
汽车电子板卡正在变得越来越小，芯片引脚却越来越多。当SoC、MCU、FPGA被装进BGA、QFN等高密度封装后，大量焊点藏到芯片底部。过去产线依靠探针接触测试点、逐条检查电路的方法，开始遇到一个很现实的问题：探针没有…
电池管理IC
18串BMS AFE进入国产量产清单，真正难替的为何不是ADC精度
18串BMS AFE进入国产量产清单，说明供给端已经跨过了“有没有”的门槛。但真正决定替代结果的，不是ADC精度能否写到±1mV或±3mV，而是这颗芯片能否在全生命周期识别故障、守住通信、交齐安全资料，并让整套BMS…
隔离电源模块
TI全新隔离电源模块落地：AI服务器偏置电源，告别外置变压器分立方案
聊到AI服务器电源，行业目光往往聚焦在48V/54V高压母线、GaN功率器件、多相大电流供电等核心方案上。毕竟GPU动辄数千瓦功耗，看似只有大功率架构才值得关注，那些仅1.5W的小功率辅助电源，常常被视作“无关紧要的…
硅电容
AI芯片PDN低ESL去耦怎么选？从三端子MLCC到朗矽49端子硅电容
当电容从PCB刚刚逐渐靠近管芯时，真正需要重新计算的，已经不是“需要容量多少”，还包括“这颗电容经过多少条路径，把电流送到哪里”。这就是朗硅多端子电容硅最值得关注的地方。
MLCC
MLCC涨价追到具体型号：X5R库存下行，哪些是真紧张，哪些只是渠道换价？
截至 2026 年 8 月 13 日，ic.net 电容器看板一共覆盖 26437 个 MLCC 样本 SKU，其中 X5R 规格 1065 个，X7R 规格 7797 个。 这里要提前说明两个统计口径：品类层面采用…
FPGA
Altera发布Agilex 9 AGRW039：射频 + 算力单封装集成，雷达设计要彻底变天？
过去设计一套宽带雷达或通信系统，工程师通常要在PCB上排一支“数据接力队”：射频前端负责收发信号，独立RF ADC和RF DAC完成模数、数模转换，转换器与FPGA内部的SerDes通过板级JESD204B/C链路搬…
元器件
NXP入门MCU卷出新高度：搭载16位ADC，国产通用/电机MCU如何接招？
面对NXP的降维下沉，国产MCU早已布局卡位。兆易创新GD32E230、极海APM32F035、灵动微MM32SPIN0280各成体系、针对性应战。不同于以往单纯拼参数的同质化竞争，如今入门32位MCU的赛道核心已经…
以太网IC
1500万颗出货！裕太微车载通信芯片国产替代走到哪了？
车载芯片国产化领域，一直存在一个典型误区：要么全盘鼓吹“全面替代落地”，要么一概否定“仍停留在PPT阶段”。而裕太微的三条车载通信产品线，恰好展现了国产替代最真实的分层进度。
圆形与工业连接器
JAE KN07工业机器人复合连接器：72针合并电源与信号，小型化难题却没有消失
机器人厂商都在给本体“减肥”：电机更紧凑，减速器更集成，控制板往关节里塞，线束恨不得沿着机械臂的骨缝走。可当机身终于瘦下来，工程师转头一看，外部连接器还像个鼓鼓囊囊的登机箱——电源一个口、信号一个口，外加法兰、锁紧机…
新型存储
HBM塞不下、SSD跑不快，HBF真能救下AI推理吗？
2026年8月，SK海力士与闪迪公布首版HBF开放规格。HBF全称High Bandwidth Flash，也就是高带宽闪存。它试图利用NAND的大容量和非易失性，在HBM与SSD之间插入一个更靠近GPU的新存储层。…
SoC与专用IC
GPU都开始“拼装”了，谁还敢把先进封装当塑料壳？
一颗AI芯片最重要的是什么？有人说是制程，有人说是算力，还有人说是HBM。可如果计算芯粒、HBM和硅中介层迟迟封不到一起，参数表上的万亿次运算，恐怕只能先在仓库里运算空气。
SoC
9月起高通芯片涨价：手机首当其冲，车载与IoT也难避成本传导
高通的一纸涨价通知，终于把半导体行业积压大半年的成本暗涌，直接摆到了全行业的桌面上。 据行业媒体拿到的客户内部通知，高通计划对2026 年 9 月 1 日之后出货的全系列产品，执行两位数幅度的价格上调；随后高通 CE…
存储器
传10亿美元苹果2nm裸片趴在台积电：昂贵的A20，为什么卡在一颗LPDDR上？
一条很抓眼球的消息正在供应链里流传：因DRAM短缺，台积电手里已堆积约10亿美元的苹果2nm芯片，只能等着封装。这个标题很猛，但必须先泼一盆冷水：截至目前，苹果和台积电都没有披露这笔10亿美元库存，也没有可独立验证的…
PWM控制器
国产16相PWM都摆上台了，AI服务器为什么还不敢换？
7月9日，北京举行的OCTS 2026开放计算技术大会，把一个过去藏在GPU背面的器件推到了聚光灯下——多相PWM控制器。 长工微带着双环路16相控制器IS6214A亮相并获奖，晶丰明源集中展示多相数字PWM控制器、…
PCB制作
AI高多层PCB订单传到2027Q1，新增产能为什么先卡在布织机？
近期PCB产业链最刺激的说法，不是涨价，而是部分AI高多层板订单能见度已经延伸至2027年第一季度。紧接着，市场又传出高端电子布织机交期达到18—24个月的消息，新增产能短期难以释放。
其他
ABF载板缺口被喊到40%，国产厂商扩产为什么还交不了货？
AI芯片还没被算力需求“喂饱”，上游载板先开始喊饿。近期市场把ABF载板的供需缺口一路看到20%—40%，部分高端产能的订单与长期协议能见度甚至延伸至2027—2028年。乍一看，这像是又一轮“有厂就能赚”的扩产故事…
微控制器
同是STM32，价格相差约18倍：买最贵那颗，为什么反而可能拖垮BOM？
选STM32最常见的误区，是把产品列表当成性能排行榜，觉得主频越高、内存越大、价格越贵，项目就越稳。可在真实BOM里，性能富余并不免费。你可能多付芯片钱、扩大PCB、增加功耗和软件复杂度，最后只换来一堆从未被调用的外…
电源管理IC
卷到百万次短路！高边开关为何没能淘汰汽车继电器？
汽车电气架构正在上演一组很矛盾的现实：一方面整车厂持续推进 “去继电器化”，智能高边开关逐步接管车灯、座椅加热、ECU 供电以及各类执行器；另一方面高压接触器规格越做越大，电压冲到 1500VDC，工作电流突破数百安…
追踪中的厂商
